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設(shè)備名稱(chēng) 反應(yīng)離子刻蝕RIE 品牌型號(hào) oxford
設(shè)備用途
利用F基氣體產(chǎn)生的plasma,對(duì)SiO2和Si3N4進(jìn)行刻蝕加工
主要技術(shù)指標(biāo):
可用氣體:Ar、N2、CHF3、NF3、N2O
刻蝕腔體極限真空度: 5×10^-6Torr , 真空漏率 0.5mTorr/min
刻蝕速率: SiO2 ≥30nm/min,SiNx≥30nm/min
刻蝕選擇比:對(duì)SiO2>2.5,對(duì)Si3N4>1.5
側(cè)壁角度:>80℃
加工尺寸:2inch、3inch、4inch、碎片